පරිගණක සිසිල්කරණය

පරිගණක සිසිල්කරණ විධි රාශියකි. පරිඝනකයේ ධාරිතාව, අවට පරිසර තත්ව මත අදාල පරිගණකය සඳහා සිසිල්කරණ පද්ධති තෝරාගනි.

පරිගණක සිසිල්කරණ ක්‍රම

ක්‍රියාකාරී තාප අවශෝෂක සිසිල්කරණය

මෙම ක්‍රමයේ දී ද අක්‍රීය තාප අවශෝෂකයක මූලධර්මයම නාවික වූවන් වෙනසකට දැකිය හැක්කේ තාප අවශෝෂකයෙන් තාපය උරා ගැනීමට තාප අවශෝෂකයට පංකාවන් සවි වී තිබීමයි. මෙහි දි තාප අවශෝෂනය වෙතට සිසිලකරණයක් වැඩිපුර ලැබෙන අතර තාප අවශෝෂකයට හුවමාරු කර ගත හැකි හාත්පස තාපයේ ප්‍රමාණය මෙහි දී වැඩි වේ. ක්‍රියාකාරී තාප අවශෝෂක සිසිල්කරණය නූතන සකසනයන් (Processor) සහ ග්‍රැෆික් කාඩ් සිසිලනයට යොදා ගනු ලබන ප්‍රාථමික ක්‍රමවේදය වේ.

අවට පිහිටි දූවිලි අංශු ද මෙම ක්‍රියාකාරී තාප අවශෝෂක සිසිල්කරණ ක්‍රමවේදයේ දී පංකාවන් මඟින් ලබා ගන්නා අතර එමඟින් පිට කරන වායුවේ ද දූවිලි අංශු විශාල ලෙස පවතී. මෙහි දී අක්‍රිය අවශෝෂක ක්‍රමවේදයට වඩා සක්‍රීය ක්‍රමවේදයේ දී දූවිලි අංශු ඉවත් වන ක්‍රියාවලියක අවශ්‍යතාව වැඩියෙන් අධ්‍යයනය කළ යුතු වේ.

අක්‍රීය තාප අව‍ශෝෂක සිසිල්කරණය

සිසිල්කරණය අවශ්‍ය කොටසකට සම්බන්ධ කෙරෙන යාන්ත්‍රීය යකඩ කොටසක් වන මෙය “අක්‍රීය තාප අවශෝෂක” යන නමින් හැඳින්වේ. පෞද්ගලික පරිගණක සකසන සඳහා ද භාවිත වන මෙය සකසනයට සම්බන්ධ කිරීමේ දී සකසනය හා අවශෝෂකය අතර ඇති වන තාප අංශු වැළැක්වීමට සකසනය මත ජෙල් හෝ තාප සන්නායක ආලේපයක් යොදයි. එමඟින් සකසනය සහ අවශෝෂකය අතර අවකාශයක් ඇති නොකරන නිසා තාපය සම්පූර්ණයෙන්ම තාප අවශෝෂකයට උරා ගත හැකි වේ. මෙම අ‍වශෝෂකයේ උස් වැටි සහ වරල් වැනි කොටස් දැකිය හැකි අතර එසේ පිහිටා තිබෙන්නේ පෘෂ්ටීය වර්ගඵලය වැඩි වන නිසාවෙනි. මෙම ලෝහමය කොටසේ තපා සන්නායකත්වය වාතයට වඩා වැඩි අතර ඒනිසා තාපය හාත්පස පැතිරවීමට සමත් වන මෙම අවශෝෂකය හේතුවෙන් එය සම්බන්ධිත උපාංගය (IC හෝ PU) තාපයෙන් ආරක්ෂා වේ. මෑත කාලීනව පංකා සිසිලනයක් සහිත ඇලුමිනියම් තාප අවශෝෂක ද ඩෙක්ස්ටොප් පරිගණක සඳහා සම්මත විය. වර්තමානය වන විට බොහෝ තාප සන්නායක තඹ අන්තර්ගත පාදක යොදා ගන්නා අතර සමහර වර්ග සම්පූර්ණයෙන්ම තඹ යොදා ගෙන නිපදවේ. එසේම මෙම අවශෝෂකවලට සම්මත පංකා ද සැලකිය යුතු තරමේ ප්‍රමාණයකින් සහ බලයකින් යුතුය. මෙම තාප අවශෝෂකයේ වරල් වැනි කොටස් අවට බැ‍ඳෙන දුවිලි අංශු එම අවශෝෂකයේ ක්‍රියාකාරීත්වය අවම කිරීමට බලපාන අතර එමඟින් හාත්පසට තාපය හාත්පසට පතුරුවාලීමට ඇති හැකියාව අවම කරවීමට ද මෙම දූවිලි අංශු බැඳීම බලපායි. දූවිලි ඇති වීමට සාජුවම බලපායි. මෙම අක්‍රීය තාප අවශෝෂක ඉතා පැරණි පරිගණක සකසන පද්ධති සමඟ බහුලව සොයා ගත හැකි වන අතර ඒවා විශාල ලෙස තාපයට පත් වීම ප්‍රධාන සාධකය වේ.

ද්‍රව ගිල්ලුම් සිසිල්කරණය

තාප සන්නායක ද්‍රාවණයක පරිගණක උපාංග ගිල්වීම තරමක් නුහුරු ක්‍රියාවකි. මෙම ක්‍රමයෙන් සිසිල්වන පෞද්ගලික පරිගණකයක් සඳහා සිසිල්කරණ පංකා අවශ්‍ය නොවන අතර උපාංග එකිනෙක අතර අක්‍රීය තාප හුවමාරුවක් ද සිදුවන මෙම ක්‍රමයේදී උපාංග ඉතා ඉක්මනින් සිසිල්වේ. අතිශය වේගවත් (Cray-2) වැනි පරිගණක තාප හුවමාරු පහසුකම් සපයාගැනීමට අමතර රේඩීටර ද භාවිත කරයි. මෙහිදී භාවිත ද්‍රව්‍ය සතුව පහළ විද්‍යුත් සන්නායකතාවයක් තිබිය යුතු අතර එසේ තිබීම පරිගණක උපාංගවල සාමාන්‍ය ක්‍රියාකාරීත්වයට ද හානිදායක නොවිය යුතුය. සමහර විට තාප සන්නායක ද්‍රාවණනයක් භාවිත වූවහොත් මධ්‍යම සැකසුම් ඒකක වැනි කොටස් වලට බලපෑම් එල්ලවේ. එනිසා මෙකීද්‍රාවණය පාරවිද්‍යුත් එකක් විය යුතුය. 3M ආයතනයෙන් මෙම ගුණයෙන් මෙම ගුණාංග වලට ගැලපෙන සේ විවිධ ද්‍රාවණ හඳුන්වාදී ඇති අතර ඒවා නිපදවාද ඇත. එමෙන්ම මෝටර් සහ සිලිකන් තෙල් වර්ග ගණනාවක් ද පෞද්ගලික පරිගණක සිසිල්කරණයට සාර්ථකව අත්හදා බලා ඇත. වාෂ්පකරණය ප්‍රශ්න මතුකරවන සුළු කරුණක් වන අතර භාවිත ද්‍රාවණය නැවත පිරවිය යුතුවීම සහ පරිගණකය ඉතා හොඳින් මුද්‍රා තැබිය යුතු වීම වැනි අවශ්‍යතා සම්බන්ධවද තත්වය එසේමය. ද්‍රවණය පළුදු වූ උපාංග තුලට කාන්දු විය හැකි අතර විශේෂයෙන් ධාරිත්‍රක තුලට කාන්දුවීමක් සිදුවූවහොත් පැය හෝ දින කිහිපයකට පසු හෝ පරිගණකයේ ක්‍රියාකාරීත්වය නවතාදමයි.

ද්‍රව නයිට්‍රජන් සිසිල්කරණය

පෞද්ගලික පරිගණක සිසිල් කිරීමට ද්‍රව නයිට්‍රජන් භාවිතා කළ හැකිය.

196^oC ක් තරම් වන අතර එම - 196^oC උෂ්ණත්වය ජලය මිදෙන උෂ්ණත්වයට ද වඩා පහළ එකකි. එසේම ද්‍රව නයිට්‍රජන් යනු ඉතා වටිනා කාල විපර්යාස ශීතකයක් වන අතර එය නිර්විෂ සහ නිර්ද්‍රාහක ශීතකයක් ලෙසද වාසි දායක වේ.

ද්‍රව නයිට්‍රජන් සිසිල් කරන පද්ධතියක් නියමානුකූලව ස්ථාපිත කළ විට මධ්‍යම සැකසුම් පද්ධතියේ තාප අවශෝෂකයට පංකා මගින් සුළං යොමු කරන අතර තාප අවශෝෂකයේ අගින් අවසන්වන පයිප්පයක් හරහා ජලයද පොම්ප කෙරෙන අතර ඊට සමානව ඩ්‍යුවරයක් හරහා තාප අවශෝෂකයෙන් අවසන්වන පයිප්පය හරහා ද්‍රව නයිට්‍රජන්ද තෙරපිය හැක. ආවරණයේ පතුලේ පාදකයකින් අවසන්වන සේ කෙටි එහෙත් පුළුල් නයිට්‍රජන් පිටකිරීමක්ද ලබා දේ. වාෂ්පවන නයිට්‍රජන් ජලය තෙරපා දමන අතර එය කුඩා පරිපථ ඝන හෝ අයිස් බවට පත් කිරීමට සමත්ය. ඉතාම ගැඹුරු සිසිල් කරණයකින් එම කොටස් එනම්, අර්ධ සන්නායක වැනි දෑ වල ක්‍රියාකාරිත්වය නවතා දැමිය හැකි වේ.

තාප අවශෝකයේ මතුපිටට විවෘත පයිප්පයක් පාස්සා එය පරිවරණය කළ විට - 196^oC ක් තරම් පහළ උෂ්ණත්වයක් ඇති ද්‍රව නයිට්‍රජන් මගින් වුවද සකසනයක් සිසිල් කළ හැකි වේ. එහෙත් නයිට්‍රජන් වාෂ්ප වූ පසු එය නැවත පිරවිය යුතුය. පුද්ගලික පරිගණක ක්ෂේත්‍රය තුළ මෙම සිසිල්කරණය අධි ගණක ධාවන පරීක්ෂණ සහ වාර්තා පිහිටු වීම් වැනි ඉඳහිට භාවිතා කරන අවස්ථාවන්හිදී යොදා ගනී. අභ්‍යන්තර උෂ්ණත්වයේ ඇතිවන වෙනස්කම් හේතුකර ගෙන මධ්‍යම සැකසුම් ඒකක සාමාන්‍යයෙන් අඩපනවීම ඊට බලපානු ලබන ප්‍රධාන හේතුව වී ඇත.

තාප විද්‍යුත් සිසිල්කරණය හෝපෙල්ටියර් සිසිල්කරණය

1812 දී විවිධ ලෝහයන් එකිනෙකට වෙනස් තාපයන් සහිත සන්ධි 2කදී එක් කලවිට එමගින් ඉතාසියුම් වෝල්ටීයතාවයක් ලබාගත හැකිබව T. J සීබැක් සොයාගත්තේය. මෙම සොයාගැනීම “සීබැක් ප්‍රත්‍යය” යනුවෙන් හඳුන්වන අතර තාප විද්‍යුත් සිසිල්කරණය පසුපස ඇතිමූලික සිද්ධාන්තයද එයයි. 1834 දී පීන්පෙල්ටියර් “සීබැක්” ගේ සොයාගැනීමේ ප්‍රතිලෝමය සොයාගැනීමට සමත් වූ අතර “පෙල්ටියර් ප්‍රත්‍ය” යනුවෙන් එය හඳුන්වයි . ඔහු සොයාගත් පරිදි තාප විද්‍යුත් යුග්මයට වෝටීයතාවක් යෙදූවිට එම යුග්මයේ පැති 2 හි එකිනෙකට වෙනස් තාපයක් හටගනී. නූතන තාපවිද්‍යුත් සිසිල්කරණයන් හිදී තාප විද්‍යුත් යුග්ම සියගනනින් ගෙන ඒවා එක්රැස්කර එනම් ගොඩගසා තනන ඒකකයන් කිහිපයක් එකිනෙක ආසන්නව තබන අතර එසේ තබනුයේ ප්‍රමාණාත්මක තාප ප්‍රමානයක් මාරුවීමට ඉඩ ප්‍රස්ථාව ලබාදීමටය.බිස්මක් සහ ටෙලියුරුයිඩ් සංකලනයක් මෙම තාපයුග්ම සඳහා භාවිත කෙරේ. ක්‍රියාකාරී තාප පොම්ප සේ තාපවිද්‍යුත් සිසිල්කරණ භාවිත කරන දා සිට මෙම ක්‍රමය ඉතා හොඳ සිසිල්කරණ ඒකකයක් ලෙස නම්විය. එමෙන්ම මෙම ඒකක පෞද්ගලික පරිගණක කොටස්වල තාප අවශෝෂණයට යොදාගත්තද ජලයෙන් සිසිල් වන රේඩියේටර් පද්ධතිවලට මෙම තාප විද්‍යුත් සිසිලනය යෝග්‍ය නොවේ.

ලැප්ටොප් පරිඝනක වල සිසිලන ක්‍රියාවලිය

අතේ ගෙන යාහැකි ක්ෂුද්‍ර පරිගණක (Laptops) නිර්මාණය වී ඇත්තේ ඝන මතුපිටක තැබීමටය. නමුත් Laptop පරිගණකයක උෂ්ණත්වය අඩු වීම සඳහා යෝග්‍යතම ක්‍රමය වන්නේ තිරස්ව ආනතව තැබීමය. Laptop පරිගනකය නිර්මාණය කර ඇත්තේ තාප කුසන්නායක මතුපිටක තැබීමට නොවන බවද, එසේ තැබීම පරිගනකයට හානිකර බවද මතක තබාගත යුතුය.

Laptop Stands (ආධාරකය) යනු Laptop පරිගණකය ආනතව ඔසවා තැබීමට යොදාගන්නා උපකරණයකි. මේ උපකරණය නිසා වාත ගමනාගමනයට ඇති අවහිරතා අඩුවේ.

කලා විපර්යාස සිසිලනය

මෙය පරිගණක සිසිල් කිරීමට ඉතා හොඳ ක්‍රමයකි. වාෂ්ප සම්පීඩක කලා විපර්යාස සිසිලකය පරිගණකයෙහි තැන්පත් කරන සකසනයට නළයක් සම්බන්ධ කළ ඒකකයකි. මෙම ඒකකය ශීතකරණයක් සිසිල් කරන ආකා‍රයේ සම්පීඩකයකි. මෙම සම්පීඩකය වාතය මඟින් සිසිල් වු වායුව සම්පීඩනය කර දියර බවට පත් කරයි. ඊටපසු මෙම දියර සකසනය දක්වා පොම්ප කරයි. එහිදී දියරය ප්‍රසාරණ උපකරණයක් හරහා ගමන් කරයි. දියරය එහිදී සකසනයෙන් උෂ්ණත්වය උරා ගනිමින් කලාව වෙනස් කරමින් වාෂ්පීකරණය වේ. මෙම වාෂ්පීකරණය සෙල්සියස් අංශක 30 ක පමණ උෂ්ණත්වයක් ඇති කරයි. මෙම වායුව නැවත සම්පීඩකය වෙත නැවත ලබා දෙමින් ප්‍රතිචක්‍රීයකරණය දිගටම සිදුවේ. මේ ආකාරයට සකසනයෙහි භාරය, වර්ගය, වේගය හා ශීතකරණ පද්ධතිය මත පදනම් වෙමින් සෙල්සියස් අංශක - 15 සිට සෙල්සියස් අංශක 150 අතර උෂ්ණත්වයකට සිසිල් වේ. මේ ආකාරයේ පද්ධති බොහෝ දුෂ්කරතා වලට මුහුණ දේ. ප්‍රධානම ගැටලුව වන්නේ තුෂාර අංකය හා නියමාකාරයේ පරිණාමයයි. නැතහොත් නළ මතුපිට ජලය තැන්පත් වී ඒවා සංවේදී ඉලෙක්ට්‍රොනික පරිපථ හා ගැටීම සිදුවිය හැක.